Lựa chọn linh kiện điện tử lớn nhất thế giới có sẵn để giao hàng ngay!
Đáp ứng hoặc vượt quá mong đợi của khách hàng một cách nhất quán.
E-XFL.COM là nhà phân phối linh kiện điện tử được ủy quyền cho hơn 400 nhà cung cấp hàng đầu trong ngành.

Kiểm soát chất lượng

Kiểm tra chất lượng

 

Kiểm tra ngoại hình

Kiểm tra trực quan: Quan sát trực tiếp các thành phần bằng mắt thường để kiểm tra xem có vết nứt, vỡ, vết lõm, vết xước, bụi bẩn và các vấn đề khác không, đồng thời xác nhận xem các dấu hiệu có rõ ràng không và các chốt có bị biến dạng không.

Kiểm tra bằng kính lúp/kính hiển vi: Đối với một số linh kiện hoặc khuyết tật nhỏ khó phát hiện bằng mắt thường, bạn có thể sử dụng kính lúp hoặc kính hiển vi để quan sát, có thể nhìn rõ hơn hình dạng mối hàn, độ phẳng của chân hàn và các khuyết tật nhỏ trên bề mặt.

Đo kích thước: Sử dụng các công cụ đo chính xác như thước cặp và micrômet để đo khoảng cách giữa các chốt và kích thước bên ngoài của các thành phần để đảm bảo chúng đáp ứng các yêu cầu về thông số kỹ thuật.

 

Kiểm tra hiệu suất điện

Kiểm tra thông số: Sử dụng các thiết bị chuyên nghiệp như đồng hồ vạn năng và máy kiểm tra trở kháng LCR để đo điện trở, điện dung, độ tự cảm và các thông số khác của các linh kiện như điện trở, tụ điện và cuộn cảm để xác định xem chúng có nằm trong phạm vi lỗi đã chỉ định hay không.

Kiểm tra chức năng: Kết nối các thành phần với một mạch cụ thể, áp dụng tín hiệu đầu vào tương ứng và phát hiện xem đầu ra của nó có đáp ứng các yêu cầu chức năng bình thường hay không. Ví dụ, đưa các tín hiệu logic khác nhau vào mạch cổng logic để kiểm tra xem đầu ra có tuân thủ mối quan hệ logic hay không.

Kiểm tra điện áp chịu đựng: Một điện áp nhất định được đưa vào các thành phần thông qua máy kiểm tra điện áp chịu đựng để kiểm tra xem chúng có thể chịu được điện áp mà không bị đánh thủng, rò rỉ, v.v. trong thời gian quy định hay không, nhằm đánh giá hiệu suất cách điện và khả năng chịu điện áp của chúng.

 

Kiểm tra độ tin cậy

Kiểm tra môi trường: Các thành phần được đặt trong các điều kiện môi trường cụ thể như nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp, độ ẩm cao và hơi muối để mô phỏng môi trường khắc nghiệt mà chúng có thể gặp phải trong quá trình sử dụng thực tế, quan sát những thay đổi về hiệu suất và hình thức của chúng, đồng thời đánh giá khả năng thích ứng với môi trường.

Kiểm tra lão hóa: Quá trình lão hóa của các thành phần được đẩy nhanh thông qua quá trình lão hóa lưu trữ ở nhiệt độ cao, lão hóa theo chu kỳ nhiệt độ cao-thấp, lão hóa điện ở nhiệt độ cao, v.v., để phát hiện tính ổn định về hiệu suất của chúng sau thời gian sử dụng dài hạn và phát hiện trước các vấn đề hỏng hóc sớm tiềm ẩn.

Kiểm tra rung và sốc: Kiểm tra ứng suất rung và sốc bằng các thiết bị như bàn rung và máy kiểm tra va đập để kiểm tra độ cứng của cấu trúc cơ học và tính ổn định của hiệu suất điện, đảm bảo rằng các linh kiện có thể chịu được một số ứng suất cơ học nhất định trong quá trình vận chuyển và sử dụng.

 

Kiểm tra không phá hủy

Phát hiện tia X: Tia X được sử dụng để xuyên qua các thành phần để quan sát cấu trúc bên trong của chúng, chẳng hạn như chất lượng mối hàn, cách đóng gói chip và xem có vết nứt bên trong hay không.

Kiểm tra siêu âm: Sử dụng đặc tính phản xạ và khúc xạ của sóng siêu âm khi truyền bên trong các thành phần để phát hiện các khuyết tật bên trong như tách lớp, lỗ rỗng và vết nứt. Nó đặc biệt phù hợp để phát hiện các thành phần có cấu trúc nhiều lớp.

Kiểm tra hạt từ: Chủ yếu dùng để phát hiện các khuyết tật như vết nứt trên bề mặt và gần bề mặt của các thành phần làm bằng vật liệu sắt từ. Bằng cách phủ bột từ lên bề mặt của các thành phần, khi có khuyết tật, bột từ sẽ tập trung tại các khuyết tật, do đó cho thấy vị trí và hình dạng của khuyết tật.

 

Kiểm tra tự động

Kiểm tra quang học tự động (AOI): Sử dụng thiết bị kiểm tra quang học tự động để quét các thành phần thông qua camera và sử dụng công nghệ xử lý hình ảnh và các quy tắc phát hiện được cài đặt sẵn để nhanh chóng và chính xác xác định các vấn đề như thiếu thành phần, lắp đặt sai, biến dạng chân và lỗi mối hàn.

Kiểm tra tia X tự động (AXI): Tự động thực hiện kiểm tra tia X trên bảng mạch và các thành phần khác trên dây chuyền sản xuất. Có thể phát hiện các khuyết tật bên trong khó phát hiện bằng kiểm tra trực quan truyền thống, nâng cao hiệu quả phát hiện và độ chính xác, có thể sử dụng để kiểm soát chất lượng trong sản xuất quy mô lớn.

 

Lấy mẫu theo lô và phân tích thống kê

Kiểm tra lấy mẫu: Theo một kế hoạch lấy mẫu nhất định, một số mẫu được chọn ngẫu nhiên từ một lô linh kiện để kiểm tra và tình trạng chất lượng của toàn bộ lô sản phẩm được suy ra dựa trên kết quả kiểm tra mẫu.

Kiểm soát quy trình thống kê (SPC): Bằng cách thu thập, phân tích và theo dõi dữ liệu đặc điểm chất lượng chính trong quá trình sản xuất, lập biểu đồ thống kê như biểu đồ kiểm soát, có thể phát hiện kịp thời những biến động bất thường trong quá trình sản xuất và có thể thực hiện các biện pháp điều chỉnh, cải tiến để đảm bảo chất lượng sản phẩm ổn định.

Đánh giá chất lượng chuyên gia

Bảo hành quanh năm

Nguồn cung ứng trên toàn thế giới

Hỗ trợ khách hàng 24/7

Top