Lựa chọn linh kiện điện tử lớn nhất thế giới có sẵn để giao hàng ngay!
Đáp ứng hoặc vượt quá mong đợi của khách hàng một cách nhất quán.
E-XFL.COM là nhà phân phối linh kiện điện tử được ủy quyền cho hơn 400 nhà cung cấp hàng đầu trong ngành.

PROHMSILVERFLOW-1.5

ProhmTect
PROHMSILVERFLOW-1.5 Preview
PROHMSILVERFLOW-1.5
ProhmTect
ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Giá tham khảo (USD)
1+
$23.99000
500+
$23.7501
1000+
$23.5102
1500+
$23.2703
2000+
$23.0304
2500+
$22.7905
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
PROHMSILVERFLOW-1.5

PROHMSILVERFLOW-1.5

23,99 US$

Chi tiết sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

  • tình trạng sản phẩm: Active
  • kiểu: Non-Silicone Paste
  • kích thước / kích thước: 1.5cc Syringe
  • phạm vi nhiệt độ có thể sử dụng: -30°F ~ 550°F (-34°C ~ 288°C)
  • màu sắc: Silver
  • độ dẫn nhiệt: -
  • đặc trưng: -
  • hạn sử dụng: 24 Months
  • nhiệt độ bảo quản/làm lạnh: Room Temperature

Bạn cũng có thể quan tâm đến

Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.

N-PUTTY2-100

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 100G,
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-A

THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
ProhmTect

PROHMLUBE-1000-5.0

NON-COND CONTACT LUBE 5.0ML SYRI
Chip Quik Inc.

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Đánh giá chất lượng chuyên gia

Bảo hành quanh năm

Nguồn cung ứng trên toàn thế giới

Hỗ trợ khách hàng 24/7

Top