HSS08-B18-CP
CUI Devices
HSS08-B18-CP
CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Giá tham khảo (USD)
1+
$2.00000
500+
$1.98
1000+
$1.96
1500+
$1.94
2000+
$1.92
2500+
$1.9
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSS08-B18-CP
2,00 US$
Chi tiết sản phẩm
Thuộc tính sản phẩm
- tình trạng sản phẩm: Active
- kiểu: Board Level, Vertical
- gói làm mát: TO-218
- phương pháp đính kèm: PC Pin
- hình dạng: Square
- chiều dài: 1.750" (44.45mm)
- chiều rộng: 1.750" (44.45mm)
- đường kính: -
- chiều cao vây: 0.492" (12.50mm)
- công suất tiêu tán @ nhiệt độ tăng: 10.3W @ 75°C
- sức cản nhiệt @ luồng không khí cưỡng bức: 3.50°C/W @ 200 LFM
- khả năng chịu nhiệt @ tự nhiên: 7.29°C/W
- vật liệu: Aluminum Alloy
- vật liệu hoàn thiện: Black Anodized
Bạn cũng có thể quan tâm đến
