HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Giá tham khảo (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
2,60 US$
Chi tiết sản phẩm
Thuộc tính sản phẩm
- tình trạng sản phẩm: Active
- kiểu: Top Mount
- gói làm mát: BGA
- phương pháp đính kèm: Adhesive
- hình dạng: Square, Pin Fins
- chiều dài: 1.697" (43.10mm)
- chiều rộng: 1.697" (43.10mm)
- đường kính: -
- chiều cao vây: 0.650" (16.51mm)
- công suất tiêu tán @ nhiệt độ tăng: 8.98W @ 75°C
- sức cản nhiệt @ luồng không khí cưỡng bức: 2.80°C/W @ 200 LFM
- khả năng chịu nhiệt @ tự nhiên: 8.35°C/W
- vật liệu: Aluminum Alloy
- vật liệu hoàn thiện: Black Anodized
Bạn cũng có thể quan tâm đến
