HSB26-343408
CUI Devices
HSB26-343408
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Giá tham khảo (USD)
1+
$1.14000
500+
$1.1286
1000+
$1.1172
1500+
$1.1058
2000+
$1.0944
2500+
$1.083
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB26-343408
1,14 US$
Chi tiết sản phẩm
Thuộc tính sản phẩm
- tình trạng sản phẩm: Active
- kiểu: Top Mount
- gói làm mát: BGA
- phương pháp đính kèm: Adhesive
- hình dạng: Square, Pin Fins
- chiều dài: 1.319" (33.50mm)
- chiều rộng: 1.319" (33.50mm)
- đường kính: -
- chiều cao vây: 0.315" (8.00mm)
- công suất tiêu tán @ nhiệt độ tăng: 4.94W @ 75°C
- sức cản nhiệt @ luồng không khí cưỡng bức: 5.30°C/W @ 200 LFM
- khả năng chịu nhiệt @ tự nhiên: 15.19°C/W
- vật liệu: Aluminum Alloy
- vật liệu hoàn thiện: Black Anodized
Bạn cũng có thể quan tâm đến
