HSB16-404018
CUI Devices
HSB16-404018
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
Giá tham khảo (USD)
1+
$2.23000
500+
$2.2077
1000+
$2.1854
1500+
$2.1631
2000+
$2.1408
2500+
$2.1185
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB16-404018
2,23 US$
Chi tiết sản phẩm
Thuộc tính sản phẩm
- tình trạng sản phẩm: Active
- kiểu: Top Mount
- gói làm mát: BGA
- phương pháp đính kèm: Adhesive
- hình dạng: Square, Pin Fins
- chiều dài: 1.575" (40.00mm)
- chiều rộng: 1.575" (40.00mm)
- đường kính: -
- chiều cao vây: 0.709" (18.00mm)
- công suất tiêu tán @ nhiệt độ tăng: 9.4W @ 75°C
- sức cản nhiệt @ luồng không khí cưỡng bức: 2.60°C/W @ 200 LFM
- khả năng chịu nhiệt @ tự nhiên: 7.96°C/W
- vật liệu: Aluminum Alloy
- vật liệu hoàn thiện: Black Anodized
Bạn cũng có thể quan tâm đến
