HSB01-080808
CUI Devices
HSB01-080808
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Giá tham khảo (USD)
1+
$0.50672
500+
$0.5016528
1000+
$0.4965856
1500+
$0.4915184
2000+
$0.4864512
2500+
$0.481384
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB01-080808
0,51 US$
Chi tiết sản phẩm
Thuộc tính sản phẩm
- tình trạng sản phẩm: Active
- kiểu: Top Mount
- gói làm mát: BGA
- phương pháp đính kèm: Adhesive
- hình dạng: Square, Pin Fins
- chiều dài: 0.335" (8.50mm)
- chiều rộng: 0.335" (8.50mm)
- đường kính: -
- chiều cao vây: 0.315" (8.00mm)
- công suất tiêu tán @ nhiệt độ tăng: 1.9W @ 75°C
- sức cản nhiệt @ luồng không khí cưỡng bức: 16.00°C/W @ 200 LFM
- khả năng chịu nhiệt @ tự nhiên: 39.10°C/W
- vật liệu: Aluminum Alloy
- vật liệu hoàn thiện: Black Anodized
Bạn cũng có thể quan tâm đến
