DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Giá tham khảo (USD)
1+
$0.36000
500+
$0.3564
1000+
$0.3528
1500+
$0.3492
2000+
$0.3456
2500+
$0.342
Bao bì tinh tế
Giảm giá
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
DILB8P-223TLF
0,36 US$
Chi tiết sản phẩm
Thuộc tính sản phẩm
- tình trạng sản phẩm: Active
- kiểu: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- số lượng vị trí hoặc chân (lưới): 8 (2 x 4)
- sân - giao phối: 0.100" (2.54mm)
- tiếp xúc hoàn thiện - giao phối: Tin
- độ dày hoàn thiện tiếp xúc - giao phối: 100.0µin (2.54µm)
- vật liệu tiếp xúc - giao phối: Copper Alloy
- loại gắn kết: Through Hole
- đặc trưng: Open Frame
- chấm dứt: Solder
- sân - bài đăng: 0.100" (2.54mm)
- liên hệ hoàn thành - bài viết: Tin
- độ dày lớp hoàn thiện tiếp xúc - bài viết: 100.0µin (2.54µm)
- tài liệu liên lạc - bài viết: Copper Alloy
- vật liệu nhà ở: Polyamide (PA), Nylon
- nhiệt độ hoạt động: -55°C ~ 105°C
Bạn cũng có thể quan tâm đến
